微电子在前头跑的太快，而曾经被AMD，水果，高通等海外芯片设计厂商给予厚望的台积电，这两年越来越拉胯了……
至于四星就更不用说了，他们自吹的五纳米工艺技术非常的拉胯，晶体管密度只有每平方毫米一亿两千多万个……作为对比，智云微电子的N5工艺的晶体管密度是每平方毫米两亿个，台积电的是每平方毫米一亿七千多万。
四星的所谓的五纳米工艺，其真实性能，其实也就比智云微电子的第二代七纳米工艺略微强点，但是强的有限，而成本可比智云微电子的第二代七纳米工艺高多了。
目前来说，在技术上勉强还能够跟进智云微电子步伐的，其实就只剩下台积电了……但是台积电跟进的也越来越困难，技术差距越来越大了。
导致这种情况的原因很大，除了智云微电子的人才优势，技术推进更快外，也和整体的半导体市场，乃至智能终端市场变化有极大的关系。
一方面是其先进工艺的代工业务遭到了智云微电子的极大压制：智云微电子在技术上优势太大，并且价格上也有一定的优势！
最重要的是，智云微电子可以提供大规模的先进工艺，尤其是七纳米以及五纳米工艺的产能！芯片厂商找其他台积电代工五纳米芯片，因为台积电的产能很有限，需要半年甚至一年才能够排产。
但是智云微电子的话，一般两三个月就能够给你排产了，运气好甚至一个月就能够给你排产。
价格、技术、产能三方面的对比之下，智云微电子在争夺第三方代工订单的时候综合优势太大了，台积电很难竞争的过来！
这样也就压制了台积电的代工业务的发展……尤其是在七纳米以及五纳米这两种投资极大，同时利润也比较高的先进工艺上。
此外还有很重要的一点就是，随着智云集团的高速发展，智云集团旗下各类智能终端、外销半导体、机器人，虚拟设备等业务的高速发展，不仅仅给自身制造了非常庞大的先进工艺芯片需求，同时也压制了其他芯片设计厂商的先进芯片市场！
比如手机SOC，全球需求量基本是固定的，一年大概就是在十三四亿枚左右……其中智云集团旗下的智云半导体至少能够拿到其中百分之七十的市场份额。
为什么有这么高的市场份额？
手机SOC是需要搭载在手机上的，所以看手机销量就知道了……
搭载S系列芯片的S系列以及A系列手机，再加上SX/SXL系列手机，
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