申学又低调出席了智云集团旗下，智云半导体的产品发布会。
他并没有主持发布会，只是在台下看着。
发布会由集团高级副总裁，半导体设计业务的负责人，智云半导体的总经理付正阳负责主持。
在这一次的发布会里，智云半导体发布了全新一代，采用了十二纳米工艺技术的X86指令集的CPU产品：WZ6000系列。
其旗舰型号在硬件性能上，已经是超过了英特尔同代I7旗舰芯片的水准。
这其实很不容易，智云半导体最开始的WZ2000系列芯片，性能上还落后了英特尔大概两代，后续则是持续追赶，而在今年则是实现了赶超！
而这种赶超，除了芯片设计领域的努力外，也离不开智云微电子的努力，他们在十二纳米工艺上，把漏电率控制的更好，能够在同等晶体管密度下，同等功耗下，把主频拉的更高，也就是性能更高。
采用这一技术制造出来的WZ6000系列芯片，在性能上具有天然优势！
当然，这也和英特尔那边在先进工艺技术上的推进不顺利，智云和台积电都开始玩十纳米工艺了，而英特尔只能在十四纳米工艺上修修改改。
但是在十四纳米工艺的技术改良上，他们对比智云微电子的十四纳米工艺技术改良，多少还是有一些差距的。
尤其是在漏电率这一关键指标上。
智云微电子在这一领域的技术积累是非常雄厚的，从二十八纳米时代开始，就一直领先于其他半导体厂商，当年的28LP工艺可是当时最优秀的低功耗工艺。
低功耗怎么来的？就是依靠漏电率的降低地带来的。
后续智云微电子在十八纳米工艺，十四纳米工艺上进一步改良，尤其是在3D晶体管上做了很多文章。
等到了十二纳米工艺时期，可以说智云微电子在芯片制造领域的漏电率控制上已经取得了非常大的成就，比英特尔那边更靠谱。
据传，英特尔因为无法在下一代的工艺，他们称之为十纳米工艺上获得技术进步，但是又想要维持芯片的性能持续增加，已经打算走力大飞转模式……通过降低芯片内的晶体管密度，来降低漏电率，进而获得更大的主频，然后获得性能提升。
这其实在芯片技术发展里，是属于走反路……因为芯片晶体管密度降低，同时又要保持性能的话，那么芯片的面积就需要做的更大。
这意味着更多的额外成本。
毕
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