我们的十八纳米工艺产能，除了生产S500系列芯片外，还在大规模量产W806芯片，四星那边催得很急，产能排期也非常紧迫！”
“然后是绝密项目AI4000，该芯片的需求量同样很大，并且优先度也很高！”
“再过来还有WZ4000系列芯片，AMD的芯片以及华威的芯片代工项目。”
“各种芯片需求量都大，我们排产起来也很困难！”
这个时候，一旁没怎么说话的白启文道：“其他的我不太管啊，但是这个W806芯片，你们可不能给我断供了，我那边的小蓝MAX7在六月份就要上市了，可等着用呢！”
W806芯片乃是智云半导体在今年一月份正式公布的全新一代W系列期间芯片，对标的是高通骁龙810，水果A8，智云S503芯片这种级别的。
以供应威酷电子以及四星，还有其他手机厂商今年的旗舰手机。
该芯片采用了最新的十八纳米工艺，使用四大核，两小核心的六核CPU设计，同时搭配了和S500系列同款的GPU构架设计，其性能相当强悍。
该款芯片在去年十二月份对外发布，其综合性能仅次于S503芯片，和水果的A8芯片大体相当，同时性能上也超过了高通骁龙810芯片以及四星自研的芯片……
也是这款芯片的出现，让四星最后下定决心，再一次抛弃自家的自研芯片！
当然，主要也是因为他们家的20纳米工艺比台积电的还不靠谱，同时他们设计芯片的时候过于高估了自家20纳米工艺的散热控制，最终设计芯片的时候把主频等性能堆叠的比较高，然后……这芯片就出现了极为严重的散热问题。
其散热问题，据传比已经被业界形容为火龙的高通骁龙810还夸张。
如此情况下，四星自然不会继续硬着头皮使用这款自研芯片，转而开始对外寻找供应商。
四星当然也不可能选择同样是火龙的骁龙810芯片，这玩意人人嫌弃…这款芯片用在其他智能终端还好，有充足的空间来设计散热体系，但是用在内部空间寸土寸金的手机里，那就是自寻死路。
同时四星，也不可能去选用去年的骁龙801、805等一系列还在使用28纳米工艺的高通骁龙芯片，因为这两款芯片还不如去年智云半导体发布的W706芯片呢。
801，805这种芯片，甚至是去年的W706芯片，都是撑不起四星盖乐世系列这种走高端路线的新款旗
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